電鍍廢水提金樹脂再生混床的填裝建議
適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
電鍍廢水提金樹脂再生混床的填裝建議
                 

　　樹脂的體內(nèi)再生混床使用DOWEX樹脂時(shí)的填裝建議。本方法旨在指導(dǎo)混床的啟動(dòng)及離子交換樹脂的裝填。這些方法是專門為在陰陽樹脂界面之間配有中排裝置的體內(nèi)再生設(shè)備設(shè)計(jì)的。

離子交換樹脂

　　1、裝樹脂前，應(yīng)仔細(xì)檢查交換器：交換器內(nèi)所有的殘余碎樹脂及其他雜物；清洗配水裝置和集水裝置，并檢查所有配水支管、淋水盤、噴嘴，防止損壞和堵塞;檢查襯膠的完整性，如果存在問題，在可能的情況下進(jìn)行電火花試驗(yàn)；無論什么時(shí)候，如果可能，應(yīng)在正常流量下進(jìn)行空交換器的壓力損失檢查(就地再生的情況下)，并觀察流動(dòng)是否均勻。

離子交換樹脂

　　2、填裝樹脂：往交換器中注入足夠的水(約為1/3交換器的高度)，以允許樹脂緩慢沉降，避免樹脂強(qiáng)烈沖撞損壞；填裝陽樹脂到比終所需層高低5cm的位置處；以12～15m/h的速率反洗陽樹脂30分鐘；讓樹脂沉降，而后將交換器內(nèi)的水排放到樹脂面上方5～10cm處，如果是H+型陽樹脂，繼續(xù)填充剩余樹脂到中排高度，如果是Na+型陽樹脂，應(yīng)保證陽樹脂層高低于中排3～5cm，因?yàn)樵偕螅瑯渲瑢⑥D(zhuǎn)型膨脹到正好中排高度。

　　進(jìn)行二次反洗10分鐘，并充分沉降。確保樹脂層面均勻，層高達(dá)到上述規(guī)定要求;裝填陰樹脂前，在陽樹脂上注入1m高度的水。裝完后，用5m/h的流速反洗5分鐘；如果陰樹脂是Cl-型而陽樹脂是Na+型，對兩種樹脂進(jìn)行雙倍劑量的再生；正洗樹脂30分鐘，進(jìn)水從上下同時(shí)進(jìn)行，廢水從中排排放;排水至液面高于樹脂層5cm，進(jìn)氣混合樹脂15～20分鐘。

離子交換樹脂

　　3、啟動(dòng)運(yùn)行：啟動(dòng)運(yùn)行，并監(jiān)測正洗效果，直到出水達(dá)到的電導(dǎo)率、硅和TOC的水平。

　　注意：如果出水沒有達(dá)到所需要求的水質(zhì)，有可能存在樹脂“抱團(tuán)"問題。為這種現(xiàn)象，混床應(yīng)至少運(yùn)行5小時(shí)，然后在運(yùn)行結(jié)束、反洗之前進(jìn)行空氣重混合15分鐘，以優(yōu)化樹脂的混合。不要試圖分離再生完的樹脂。